창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-768161272GPTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 768 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 76816 Series Material Declaration | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 768 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 100mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 768161272GPTR13 | |
| 관련 링크 | 768161272, 768161272GPTR13 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 32X8H8K1VBP-37E | 32X8H8K1VBP-37E ARC BGA | 32X8H8K1VBP-37E.pdf | |
![]() | CDC536DBRG4 | CDC536DBRG4 TI SSOP-28 | CDC536DBRG4.pdf | |
![]() | B37953K2101K060 | B37953K2101K060 EPCOS SMD or Through Hole | B37953K2101K060.pdf | |
![]() | 1812J2500124JXT | 1812J2500124JXT Syfer SMD or Through Hole | 1812J2500124JXT.pdf | |
![]() | PLA03472F0 | PLA03472F0 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLA03472F0.pdf | |
![]() | MAPDCC0005 | MAPDCC0005 MACOM SOP | MAPDCC0005.pdf | |
![]() | MCP1804 T5002-I/DB | MCP1804 T5002-I/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1804 T5002-I/DB.pdf | |
![]() | 4350311 | 4350311 N/A QFN | 4350311.pdf | |
![]() | LM3145J | LM3145J NSC DIP | LM3145J.pdf | |
![]() | GEW1.0HBG | GEW1.0HBG MIC DIP | GEW1.0HBG.pdf | |
![]() | H5L27512K-2 | H5L27512K-2 ORIGINAL DIP-28 | H5L27512K-2.pdf |