창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-767007-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 767007-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 767007-4 | |
| 관련 링크 | 7670, 767007-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200FXPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FXPAC.pdf | |
![]() | RC0201FR-071M24L | RES SMD 1.24M OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-071M24L.pdf | |
![]() | ERA-S27J392V | RES TEMP SENS 3.9K OHM 5% 1/10W | ERA-S27J392V.pdf | |
![]() | 1N6328JANTX | 1N6328JANTX Microsemi NA | 1N6328JANTX.pdf | |
![]() | HEF74HC595BP | HEF74HC595BP PHI DIP | HEF74HC595BP.pdf | |
![]() | LGHK1608R39J-T | LGHK1608R39J-T TAYIO 0603L | LGHK1608R39J-T.pdf | |
![]() | NTCCM2012CH104JCTB1 | NTCCM2012CH104JCTB1 TDK SMD | NTCCM2012CH104JCTB1.pdf | |
![]() | KSC442G 70SH LFS | KSC442G 70SH LFS C&K SMD or Through Hole | KSC442G 70SH LFS.pdf | |
![]() | NJU6303HD | NJU6303HD JRC DIP8 | NJU6303HD.pdf | |
![]() | SM8577B | SM8577B NPC NA | SM8577B.pdf | |
![]() | D23C32000AGX-C32 | D23C32000AGX-C32 NEC SOP-44 | D23C32000AGX-C32.pdf | |
![]() | LB A676-M1N2-1-L | LB A676-M1N2-1-L OSRAM SMD or Through Hole | LB A676-M1N2-1-L.pdf |