창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766161681GPTR7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.154" W(9.90mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766161681GPTR7 | |
| 관련 링크 | 76616168, 766161681GPTR7 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1415368-1 | RT1S4L24 | 1415368-1.pdf | |
![]() | CMF553K7400FKRE | RES 3.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K7400FKRE.pdf | |
![]() | H8115RBZA | RES 115 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8115RBZA.pdf | |
![]() | JCT151-600R | JCT151-600R JJM TO-220C | JCT151-600R.pdf | |
![]() | Q5160I-2S1 | Q5160I-2S1 QUALCOMM SMD or Through Hole | Q5160I-2S1.pdf | |
![]() | 134203180W3 | 134203180W3 TAIKO SMD or Through Hole | 134203180W3.pdf | |
![]() | BCM6526IFB2G | BCM6526IFB2G Broadcom BGA | BCM6526IFB2G.pdf | |
![]() | MB88346PF-G-BND-EF | MB88346PF-G-BND-EF FUJITSU SOP | MB88346PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | XC3C1000-4FG456C0974 | XC3C1000-4FG456C0974 XILINX BGA | XC3C1000-4FG456C0974.pdf | |
![]() | DS1230AB-200.IND. | DS1230AB-200.IND. DALLAS SMD or Through Hole | DS1230AB-200.IND..pdf | |
![]() | BC850BW(2F) | BC850BW(2F) NXP SOT323 | BC850BW(2F).pdf | |
![]() | 16MXR12000M30X25 | 16MXR12000M30X25 RUBYCON DIP | 16MXR12000M30X25.pdf |