창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766143154GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 카탈로그 페이지 | 2303 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 7 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.341" L x 0.154" W(8.65mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 766-143-R150KP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766143154GP | |
| 관련 링크 | 766143, 766143154GP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6CLPAP | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CLPAP.pdf | |
![]() | 2204-05-421 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 2204-05-421.pdf | |
![]() | M54538P | M54538P MIT SMD or Through Hole | M54538P.pdf | |
![]() | UN5110 | UN5110 PANASONIC SOT-70 | UN5110.pdf | |
![]() | MN158413AKYD | MN158413AKYD PANASONIC DIP | MN158413AKYD.pdf | |
![]() | CFRC306 | CFRC306 COMCHIP SMD | CFRC306.pdf | |
![]() | IRF2904S-7P | IRF2904S-7P IR TO-263 | IRF2904S-7P.pdf | |
![]() | D710101F1 | D710101F1 NEC BGA | D710101F1.pdf | |
![]() | UB2-4.5 | UB2-4.5 NEC SMD or Through Hole | UB2-4.5.pdf | |
![]() | TLE2022CDR | TLE2022CDR TI SOP8 | TLE2022CDR .pdf | |
![]() | DM11351-H5V2-4F | DM11351-H5V2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11351-H5V2-4F.pdf | |
![]() | XC3S200A-5FG320C | XC3S200A-5FG320C XILINX 320-BGA | XC3S200A-5FG320C.pdf |