창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7609-2.5G-DB0-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7609-2.5G-DB0-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7609-2.5G-DB0-B | |
| 관련 링크 | 7609-2.5G, 7609-2.5G-DB0-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013ALR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ALR.pdf | |
![]() | RC0402DR-07412RL | RES SMD 412 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07412RL.pdf | |
![]() | L78L05AZ | L78L05AZ ST TO-92 | L78L05AZ.pdf | |
![]() | FA5545.1 | FA5545.1 SAGE BGA | FA5545.1.pdf | |
![]() | AH165-SLY11E3 | AH165-SLY11E3 FUJI SMD or Through Hole | AH165-SLY11E3.pdf | |
![]() | C4532Y5V1H153ZT | C4532Y5V1H153ZT TDK SMD or Through Hole | C4532Y5V1H153ZT.pdf | |
![]() | R7653-15 | R7653-15 PHILIPS TSSOP32 | R7653-15.pdf | |
![]() | BH6565FV | BH6565FV ROHM TSSOP | BH6565FV.pdf | |
![]() | MINISMD200-2 | MINISMD200-2 TYCO SMD | MINISMD200-2.pdf | |
![]() | CHA4094 | CHA4094 UMS SMD or Through Hole | CHA4094.pdf | |
![]() | C507N | C507N PRX MODULE | C507N.pdf |