창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-75I980BGPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 75I980BGPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 75I980BGPU | |
관련 링크 | 75I980, 75I980BGPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSC335K035H0700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC335K035H0700.pdf | |
![]() | 9C04000131 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04000131.pdf | |
![]() | 416F30022ADT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ADT.pdf | |
![]() | VSOP38336 | IC SIGNAL CONDITIONING 36KHZ QFN | VSOP38336.pdf | |
![]() | RB2008L | RB2008L SEP/MIC/TSC GBPC | RB2008L.pdf | |
![]() | TC74LCX08FT-EL | TC74LCX08FT-EL TOS SSOP | TC74LCX08FT-EL.pdf | |
![]() | HRM030AN03 | HRM030AN03 EMC SMD or Through Hole | HRM030AN03.pdf | |
![]() | D7105IGB | D7105IGB NEC QFP44 | D7105IGB.pdf | |
![]() | TEAM3021C | TEAM3021C TI DIP-16 | TEAM3021C.pdf | |
![]() | X60008W | X60008W N/A N A | X60008W.pdf | |
![]() | K9K1G08UOM-YCLO | K9K1G08UOM-YCLO SAMSUNG TSSOP | K9K1G08UOM-YCLO.pdf |