창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-757D687M035DK3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 757D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 757D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 40m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.142"(29.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 261 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 757D687M035DK3D | |
| 관련 링크 | 757D687M0, 757D687M035DK3D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TISP4290L3AJR | TISP4290L3AJR Bourns DO-214AC | TISP4290L3AJR.pdf | |
![]() | IMSA-9636S-30Y902 | IMSA-9636S-30Y902 IRS 30p0.5 | IMSA-9636S-30Y902.pdf | |
![]() | NAZK330M25V6.3X6.1NBF | NAZK330M25V6.3X6.1NBF NICCOMP SMD | NAZK330M25V6.3X6.1NBF.pdf | |
![]() | LR4098IA | LR4098IA SARP DIP | LR4098IA.pdf | |
![]() | J457 | J457 SHINDENGEN SOT-263 | J457.pdf | |
![]() | TFF4453G | TFF4453G SIEMENS SOP-14 | TFF4453G.pdf | |
![]() | MIC2775-29YM5 TR | MIC2775-29YM5 TR MICREL SOT-23-5 | MIC2775-29YM5 TR.pdf | |
![]() | DM8602 | DM8602 NSC SMD or Through Hole | DM8602.pdf | |
![]() | K4S560432C-TC1L | K4S560432C-TC1L SAMSUNG TSOP54 | K4S560432C-TC1L.pdf | |
![]() | MB652519AU | MB652519AU FUJ QFP | MB652519AU.pdf | |
![]() | MSM56V16160F-10T3FM1 | MSM56V16160F-10T3FM1 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F-10T3FM1.pdf | |
![]() | CK1A157M6L006VR180 | CK1A157M6L006VR180 SAMWHA SMD | CK1A157M6L006VR180.pdf |