창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-75454BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 75454BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 75454BP | |
관련 링크 | 7545, 75454BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LQH31MN3R9K03L | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 125mA 1.95 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN3R9K03L.pdf | ||
![]() | KTR10EZPF8251 | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF8251.pdf | |
![]() | CF2JT75R0 | RES 75 OHM 2W 5% CARBON FILM | CF2JT75R0.pdf | |
![]() | HSJ0926-01-1050 | HSJ0926-01-1050 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0926-01-1050.pdf | |
![]() | HS-2831BS | HS-2831BS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-2831BS.pdf | |
![]() | M1 16X16DDR T8OP | M1 16X16DDR T8OP ORIGINAL BGA | M1 16X16DDR T8OP.pdf | |
![]() | B32531-C3683-J002 | B32531-C3683-J002 EPCOS ORIGINAL | B32531-C3683-J002.pdf | |
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![]() | HIP5812JIPS2268 | HIP5812JIPS2268 HAR SMD or Through Hole | HIP5812JIPS2268.pdf | |
![]() | BQ014D0104JDC/DA | BQ014D0104JDC/DA AVX DIP | BQ014D0104JDC/DA.pdf |