창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-751/0805-7.5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 751/0805-7.5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 751/0805-7.5V | |
관련 링크 | 751/080, 751/0805-7.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UMP1H2R2MDD1TD | UMP1H2R2MDD1TD NICHICON DIP | UMP1H2R2MDD1TD.pdf | |
![]() | K6A60D | K6A60D TOSHIBA TO-220F | K6A60D.pdf | |
![]() | W9725G6JB-18 | W9725G6JB-18 WINBOARD SMD or Through Hole | W9725G6JB-18.pdf | |
![]() | UF2004M | UF2004M LTN DO-15 | UF2004M.pdf | |
![]() | UTC79L05-AB3-R | UTC79L05-AB3-R UTC SMD or Through Hole | UTC79L05-AB3-R.pdf | |
![]() | BD139G-16 | BD139G-16 UTC/ TO-126 | BD139G-16.pdf | |
![]() | CL10C560JBNC 0603-56P | CL10C560JBNC 0603-56P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C560JBNC 0603-56P.pdf |