창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-75076250-31(SC433661) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 75076250-31(SC433661) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 75076250-31(SC433661) | |
| 관련 링크 | 75076250-31(, 75076250-31(SC433661) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D500HPN563MC92M | 56000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 8.3 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D500HPN563MC92M.pdf | |
![]() | AM74S151J | AM74S151J AMD SMD or Through Hole | AM74S151J.pdf | |
![]() | PTH61G30BD2R2N | PTH61G30BD2R2N MURATA SMD or Through Hole | PTH61G30BD2R2N.pdf | |
![]() | ILD-568 | ILD-568 STEMENS DIP8 | ILD-568.pdf | |
![]() | LMV822DGK | LMV822DGK TI MSOP | LMV822DGK.pdf | |
![]() | LP1S-27S-K-Z | LP1S-27S-K-Z FUJISOKU DIP | LP1S-27S-K-Z.pdf | |
![]() | LDGG | LDGG LT QFN | LDGG.pdf | |
![]() | 749192-1 | 749192-1 TYCO SMD or Through Hole | 749192-1.pdf | |
![]() | NCP860 | NCP860 N SOT23-5 | NCP860.pdf | |
![]() | BD156. | BD156. NXP TO-126 | BD156..pdf | |
![]() | 74HCT125D.653 | 74HCT125D.653 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HCT125D.653.pdf | |
![]() | W11NK100Z | W11NK100Z ST 3P | W11NK100Z.pdf |