창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-750370058 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 750370058 | |
제품 교육 모듈 | DC/DC Flyback Converter Solution | |
3D 모델 | 750370058.igs 750370058.stp | |
카탈로그 페이지 | 1795 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 변압기 | |
제품군 | 스위칭 컨버터, SMPS 변압기 | |
제조업체 | Wurth Electronics Midcom | |
계열 | WE-FB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | DC/DC 컨버터용 | |
응용 제품 | 플라이백 컨버터 | |
대상 칩셋 | LT3573, LT3574, LT3575, LT3748 | |
전압 - 1차 | 10 ~ 30V | |
전압 - 보조 | - | |
전압 - 분리 | 1500Vrms | |
주파수 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 13.35mm L x 10.80mm W | |
높이 - 장착(최대) | 9.14mm | |
칩셋 제조업체 | Linear Technology | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 732-2225-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 750370058 | |
관련 링크 | 75037, 750370058 데이터 시트, Wurth Electronics Midcom 에이전트 유통 |
VJ0603D5R6DXPAJ | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DXPAJ.pdf | ||
AT1206BRD0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0722R1L.pdf | ||
TNPW060330R1BEEN | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060330R1BEEN.pdf | ||
H41K62BYA | RES 1.62K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K62BYA.pdf | ||
S5T3170X01-D0B0 | S5T3170X01-D0B0 SAMSUNG IC-DIP | S5T3170X01-D0B0.pdf | ||
1.5FMCJ10A | 1.5FMCJ10A RECTRON SMC(DO-214AB) | 1.5FMCJ10A.pdf | ||
DF2Z607V30038 | DF2Z607V30038 SAMW DIP | DF2Z607V30038.pdf | ||
SKR71/06UNF | SKR71/06UNF ORIGINAL SMD or Through Hole | SKR71/06UNF.pdf | ||
SWI0603F-15N | SWI0603F-15N TAI-TECH SMD | SWI0603F-15N.pdf | ||
A6305E6R-R | A6305E6R-R AIT SOT23-6 | A6305E6R-R.pdf | ||
FBR244ND012/02 | FBR244ND012/02 FUJITSU/ DIP | FBR244ND012/02.pdf | ||
HP59C1616AF | HP59C1616AF N/A NA | HP59C1616AF.pdf |