- 74LVC3G14DP
- 제조업체 부품 번호
- 74LVC3G14DP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- 74LVC3G14DP NXP TSSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
74LVC3G14DP 가격 및 조달
가능 수량
44800 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 74LVC3G14DP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 74LVC3G14DP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 74LVC3G14DP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 74LVC3G14DP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
74LVC3G14DP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC3G14DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVC3G14DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVC3G14DP | |
| 관련 링크 | 74LVC3, 74LVC3G14DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
74LVC3G14DP 의 관련 제품
 | DEHR33F102KB3B | 1000pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | DEHR33F102KB3B.pdf | |
 | 0315010.MXP | FUSE GLASS 10A 32VAC 3AB 3AG | 0315010.MXP.pdf | |
 | HKQ04025N6J-T | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 170mA 690 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04025N6J-T.pdf | |
 | AS3910-BQFT-100 | RFID Reader IC 13.56MHz ISO 14443, NFC SPI 2.4 V ~ 3.6 V 32-VFQFN Exposed Pad | AS3910-BQFT-100.pdf | |
| M1573M A1DB | M1573M A1DB ALI BGA | M1573M A1DB.pdf | |
| FX019DW | FX019DW CML SOIC16 | FX019DW.pdf | |
| M80-9190099 | M80-9190099 HARWIN SMD or Through Hole | M80-9190099.pdf | |
| APL1084FC-TUL (1) | APL1084FC-TUL (1) ANPEC TO220TUBE | APL1084FC-TUL (1).pdf | |
| RB520S30.115 | RB520S30.115 NXP SMD or Through Hole | RB520S30.115.pdf | |
| U1000(CD90-22265-1TR | U1000(CD90-22265-1TR QUALCOMM 1REEL250 | U1000(CD90-22265-1TR.pdf | |
| BStN6660 | BStN6660 SIEMENS SMD or Through Hole | BStN6660.pdf | |
| LTC1296CN | LTC1296CN LT DIP20 | LTC1296CN.pdf |