창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC2245APW,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | 74LVC2245A, 74LVC2245APW,118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K27M00000.pdf | |
![]() | 105-181GS | 180nH Unshielded Inductor 710mA 190 mOhm Max 2-SMD | 105-181GS.pdf | |
![]() | 310002540003 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002540003.pdf | |
![]() | GM30C7201P | GM30C7201P MAGHA BGA | GM30C7201P.pdf | |
![]() | MAX6311UK00D2+T | MAX6311UK00D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6311UK00D2+T.pdf | |
![]() | NW164 | NW164 ORIGINAL BGA | NW164.pdf | |
![]() | 4110L | 4110L SIGE QFN-24P | 4110L.pdf | |
![]() | FAR-C4CD-073728-M02-R(3*3) | FAR-C4CD-073728-M02-R(3*3) FUJUTSU SMD or Through Hole | FAR-C4CD-073728-M02-R(3*3).pdf | |
![]() | 1509-16 | 1509-16 MEC SMD or Through Hole | 1509-16.pdf | |
![]() | X5403P | X5403P XICOR DIP8 | X5403P.pdf | |
![]() | 2026-47-C3 | 2026-47-C3 BOURNS SMD or Through Hole | 2026-47-C3.pdf |