창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC1GU04DCKR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVC1GU04DCKR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVC1GU04DCKR | |
| 관련 링크 | 74LVC1GU, 74LVC1GU04DCKR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R336K035HSAS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 280 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R336K035HSAS.pdf | |
![]() | 402F26011CJR | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CJR.pdf | |
![]() | MAX222EPN+ | MAX222EPN+ MAXIM DIP18 | MAX222EPN+.pdf | |
![]() | EP2003374 | EP2003374 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2003374.pdf | |
![]() | 385MXC470M30X50 | 385MXC470M30X50 Rubycon DIP | 385MXC470M30X50.pdf | |
![]() | 222257391E3- | 222257391E3- VISHAY DIP | 222257391E3-.pdf | |
![]() | RD4.3UH-T1 4.3V | RD4.3UH-T1 4.3V NEC SOD-523 | RD4.3UH-T1 4.3V.pdf | |
![]() | NJM2794RB2(TE2) | NJM2794RB2(TE2) JRC SOP | NJM2794RB2(TE2).pdf | |
![]() | CXD8624AQ | CXD8624AQ sony SMD or Through Hole | CXD8624AQ.pdf | |
![]() | G6ZU-1FE-A 9VDC | G6ZU-1FE-A 9VDC OMRON SMD or Through Hole | G6ZU-1FE-A 9VDC.pdf | |
![]() | LH521002CK-20 | LH521002CK-20 SHARP SOJ28 | LH521002CK-20.pdf |