창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVB244APWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LVB244APWR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LVB244APWR | |
관련 링크 | 74LVB24, 74LVB244APWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM188C81E225KE11D | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C81E225KE11D.pdf | ||
402F1921XILR | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XILR.pdf | ||
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VINCENT | VINCENT ST SMD or Through Hole | VINCENT.pdf | ||
W241024AI-I5 | W241024AI-I5 WINBOND SOJ-32 | W241024AI-I5.pdf | ||
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MB88211PF | MB88211PF FUJITSU 7.2mm24 | MB88211PF.pdf | ||
MM1733 | MM1733 MITSUMI TSSOP16 | MM1733.pdf | ||
BF862X | BF862X PHI SOT23 | BF862X.pdf | ||
74AS32NS | 74AS32NS TI 5.2mm-14 | 74AS32NS.pdf |