창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LV607A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LV607A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LV607A | |
| 관련 링크 | 74LV, 74LV607A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260XXALR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXALR.pdf | |
![]() | SDM853 | SDM853 BB DIP | SDM853.pdf | |
![]() | SRDA07-4 | SRDA07-4 SEMTECH SOP | SRDA07-4.pdf | |
![]() | Z0842006PEC/PIO | Z0842006PEC/PIO ZI F | Z0842006PEC/PIO.pdf | |
![]() | L9733CNTR | L9733CNTR ST HSSOP28 | L9733CNTR.pdf | |
![]() | LPC2927FBD144.551 | LPC2927FBD144.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2927FBD144.551.pdf | |
![]() | XC3500M-20S-R | XC3500M-20S-R ANAREN SMD or Through Hole | XC3500M-20S-R.pdf | |
![]() | TSC80C31-16IB | TSC80C31-16IB TEMIC DIP | TSC80C31-16IB.pdf | |
![]() | IRFJ422 | IRFJ422 ORIGINAL TO-66 | IRFJ422.pdf | |
![]() | F18107CCD1200 | F18107CCD1200 CRYDOM MODULE | F18107CCD1200.pdf | |
![]() | 15KP28 | 15KP28 PANJIT P-600 | 15KP28.pdf | |
![]() | BGS2712 | BGS2712 PHILIPS SMD or Through Hole | BGS2712.pdf |