창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS86DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS86DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS86DC | |
| 관련 링크 | 74LS, 74LS86DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805CD120GTT | 11.9nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD120GTT.pdf | |
![]() | 1945R-31J | 470µH Unshielded Molded Inductor 128mA 10.9 Ohm Axial | 1945R-31J.pdf | |
![]() | Y11694K82800T9R | RES SMD 4.828K OHM 0.6W 3017 | Y11694K82800T9R.pdf | |
![]() | 3450RC 75420006 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 75420006.pdf | |
![]() | ABR3504 | ABR3504 EIC BR50 | ABR3504.pdf | |
![]() | 3324J001501E | 3324J001501E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J001501E.pdf | |
![]() | BC846BPDW | BC846BPDW NXP SC-88SOT-363 | BC846BPDW.pdf | |
![]() | 2SB776A(TX) | 2SB776A(TX) PAN SMD or Through Hole | 2SB776A(TX).pdf | |
![]() | PEX8111-BB66FBCF | PEX8111-BB66FBCF PLX SMD or Through Hole | PEX8111-BB66FBCF.pdf | |
![]() | CC0603JRN9330G1 | CC0603JRN9330G1 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRN9330G1.pdf | |
![]() | 82TPCF QMLQES | 82TPCF QMLQES intel BGA | 82TPCF QMLQES.pdf | |
![]() | SC1541CM25 | SC1541CM25 SEMTECH SMD or Through Hole | SC1541CM25.pdf |