창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS257BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS257BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS257BD | |
| 관련 링크 | 74LS2, 74LS257BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S506-125-R | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | BK/S506-125-R.pdf | |
![]() | CMF551K0100BHR6 | RES 1.01K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0100BHR6.pdf | |
![]() | 5D1S41W393KV4E 500 | 5D1S41W393KV4E 500 ORIGINAL SMD | 5D1S41W393KV4E 500.pdf | |
![]() | R5S7652OBA | R5S7652OBA RENESAS BGA | R5S7652OBA.pdf | |
![]() | MCP1630-E/MC | MCP1630-E/MC MICROCHIP DFN8 | MCP1630-E/MC.pdf | |
![]() | C8051F820-GM | C8051F820-GM SILICON QFN20 | C8051F820-GM.pdf | |
![]() | 74HC64D | 74HC64D ORIGINAL SMD | 74HC64D.pdf | |
![]() | TL20821 | TL20821 ORIGINAL SMD16 | TL20821.pdf | |
![]() | AM687DMB | AM687DMB AMD DIP16 | AM687DMB.pdf | |
![]() | 1AW135006AH | 1AW135006AH HELE SMD or Through Hole | 1AW135006AH.pdf | |
![]() | DF1E-3P-2.5DS/05 | DF1E-3P-2.5DS/05 HIROSE SMD or Through Hole | DF1E-3P-2.5DS/05.pdf | |
![]() | XC4028XLA-09BG256C-0678 | XC4028XLA-09BG256C-0678 XILINX BGA | XC4028XLA-09BG256C-0678.pdf |