창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS245WMX-7.2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS245WMX-7.2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS245WMX-7.2M | |
| 관련 링크 | 74LS245WM, 74LS245WMX-7.2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 942C8P15K | 0.15µF Film Capacitor 360V 850V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.610" Dia x 1.339" L (15.50mm x 34.00mm) | 942C8P15K.pdf | |
![]() | CFM14JT62R0 | RES 62 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT62R0.pdf | |
![]() | AD6836XBZ | AD6836XBZ AD BGA | AD6836XBZ.pdf | |
![]() | Z8030APC | Z8030APC AMD DIP-40 | Z8030APC.pdf | |
![]() | LE82GM965/SAL5T | LE82GM965/SAL5T INTEL BGA | LE82GM965/SAL5T.pdf | |
![]() | CS350B | CS350B CS DIP-8 | CS350B.pdf | |
![]() | DB-25S·DC | DB-25S·DC HIROSE SMD or Through Hole | DB-25S·DC.pdf | |
![]() | T350E226M010AS7303 | T350E226M010AS7303 kemet SMD or Through Hole | T350E226M010AS7303.pdf | |
![]() | DU1330-681M | DU1330-681M Coev NA | DU1330-681M.pdf | |
![]() | FH28D-20S-0.5SH | FH28D-20S-0.5SH HRS SMT | FH28D-20S-0.5SH.pdf | |
![]() | MAX5441ACUA+ | MAX5441ACUA+ MAXIM MSOP | MAX5441ACUA+.pdf | |
![]() | MC68701U4S-I | MC68701U4S-I MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68701U4S-I.pdf |