창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LS157CDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LS157CDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LS157CDR | |
관련 링크 | 74LS15, 74LS157CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EXB-A10P820J | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 2512 | EXB-A10P820J.pdf | |
![]() | XC18V512VQG44I | XC18V512VQG44I XILINX QFP | XC18V512VQG44I.pdf | |
![]() | MN1873260AB3 | MN1873260AB3 ORIGINAL QFP | MN1873260AB3.pdf | |
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![]() | ISO113GP | ISO113GP BB DIP | ISO113GP.pdf | |
![]() | D23C16000WGX 623 | D23C16000WGX 623 NEC SOP | D23C16000WGX 623.pdf | |
![]() | TMS320C6727BGDH | TMS320C6727BGDH TI BGA | TMS320C6727BGDH.pdf | |
![]() | K5Q6432YCM-1010 | K5Q6432YCM-1010 SAMSUNG BGA | K5Q6432YCM-1010.pdf |