창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS123AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS123AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS123AP | |
| 관련 링크 | 74LS1, 74LS123AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX-424-P-J | SENSOR PHOTO 100MM 12-24VDC PNP | CX-424-P-J.pdf | |
![]() | PC82573V869939 | PC82573V869939 INTEL SMD or Through Hole | PC82573V869939.pdf | |
![]() | MN56020NNH | MN56020NNH MAT N A | MN56020NNH.pdf | |
![]() | SG-615P12.0000MC3 | SG-615P12.0000MC3 EPSON ORIGINAL | SG-615P12.0000MC3.pdf | |
![]() | TLLG4401-BT21Z | TLLG4401-BT21Z VISHAY 2010 | TLLG4401-BT21Z.pdf | |
![]() | XCV4062XLA-BG560AKP | XCV4062XLA-BG560AKP XILINX SMD or Through Hole | XCV4062XLA-BG560AKP.pdf | |
![]() | 32.768KH | 32.768KH ORIGINAL DIP2 | 32.768KH.pdf | |
![]() | 351550200 | 351550200 MOLEX SMD or Through Hole | 351550200.pdf | |
![]() | HCB1608KT-300T30 | HCB1608KT-300T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB1608KT-300T30.pdf | |
![]() | CEM2239 | CEM2239 CET SO-8 | CEM2239.pdf |