창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LC04XMTCX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LC04XMTCX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LC04XMTCX | |
| 관련 링크 | 74LC04, 74LC04XMTCX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-27.000MHZ-D2Y-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-27.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | Y607150R0000V9L | RES 50 OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y607150R0000V9L.pdf | |
![]() | IPB120N04S4-01 | IPB120N04S4-01 Infineon TO-263 | IPB120N04S4-01.pdf | |
![]() | IM4A532327VC10VI | IM4A532327VC10VI LATTICE NA | IM4A532327VC10VI.pdf | |
![]() | TCM810SVNB713 | TCM810SVNB713 MICROCHIP dip sop | TCM810SVNB713.pdf | |
![]() | NTD32N06L-1 | NTD32N06L-1 ON TO- | NTD32N06L-1.pdf | |
![]() | R5003 | R5003 TQ QFN | R5003.pdf | |
![]() | F6EA1G8425-D2ABAZF | F6EA1G8425-D2ABAZF FUJITSU 1.4X1.8-4P | F6EA1G8425-D2ABAZF.pdf | |
![]() | MCU0805-25-7K5-.1% | MCU0805-25-7K5-.1% BCC SMD or Through Hole | MCU0805-25-7K5-.1%.pdf | |
![]() | SIMMS-00615-TP27 | SIMMS-00615-TP27 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIMMS-00615-TP27.pdf | |
![]() | AD571JD/ | AD571JD/ ANA SMD or Through Hole | AD571JD/.pdf | |
![]() | 10H575ADMQB | 10H575ADMQB NS CDIP | 10H575ADMQB.pdf |