창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HCT377D-PHI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HCT377D-PHI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HCT377D-PHI | |
| 관련 링크 | 74HCT37, 74HCT377D-PHI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033ATR | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ATR.pdf | |
![]() | CP0805A0902BW | RF Directional Coupler GSM 890MHz ~ 915MHz 18 ± 1dB 3W 0805 (2012 Metric) | CP0805A0902BW.pdf | |
![]() | SDS43S000SAMS | SDS43S000SAMS ORIGINAL SMD | SDS43S000SAMS.pdf | |
![]() | CXA3621GE | CXA3621GE SONY BGA | CXA3621GE.pdf | |
![]() | TLC2264I /C | TLC2264I /C TI SMD | TLC2264I /C.pdf | |
![]() | TC7SBL385FU | TC7SBL385FU TOSHIBA SOT-353 | TC7SBL385FU.pdf | |
![]() | 16C72A-04I/SP4AP | 16C72A-04I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C72A-04I/SP4AP.pdf | |
![]() | CD4050AF3 | CD4050AF3 HARRIS SMD or Through Hole | CD4050AF3.pdf | |
![]() | 88E8056-B1-NNC1C00 | 88E8056-B1-NNC1C00 Microchip QFN | 88E8056-B1-NNC1C00.pdf | |
![]() | MAX4591CSE | MAX4591CSE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4591CSE.pdf | |
![]() | MBPMC91-01 | MBPMC91-01 FUJI QFP240 | MBPMC91-01.pdf |