창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HCT126DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HCT126DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-337 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HCT126DB | |
| 관련 링크 | 74HCT1, 74HCT126DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2900254 | TERM BLOCK | 2900254.pdf | |
![]() | TNPU1206953RBZEN00 | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206953RBZEN00.pdf | |
![]() | ADP1108AR | ADP1108AR AD SOP8 | ADP1108AR.pdf | |
![]() | HD4051BFP | HD4051BFP HITACHI SOP16 | HD4051BFP.pdf | |
![]() | ST63Z2M10 | ST63Z2M10 ST SMD | ST63Z2M10.pdf | |
![]() | IC74LS273 J | IC74LS273 J TI DIP-18 | IC74LS273 J.pdf | |
![]() | XC5215BG352AKM | XC5215BG352AKM XILINX BGA | XC5215BG352AKM.pdf | |
![]() | MAX5383EUT-T | MAX5383EUT-T MAXIM SOT23 | MAX5383EUT-T.pdf | |
![]() | CE6209A30P | CE6209A30P GP SMD or Through Hole | CE6209A30P.pdf | |
![]() | J355-T1 | J355-T1 NEC SOT-89 | J355-T1.pdf | |
![]() | TBPS1R472J440H5Q | TBPS1R472J440H5Q TAIYO SMD or Through Hole | TBPS1R472J440H5Q.pdf | |
![]() | MB40778H | MB40778H FUJI DIP | MB40778H.pdf |