창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC86D.653 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC86D.653 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC86D.653 | |
관련 링크 | 74HC86, 74HC86D.653 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R2BXCAP | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BXCAP.pdf | |
![]() | GRM0337U1H8R9CD01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H8R9CD01D.pdf | |
![]() | MA-406 6.0000M-G3: ROHS | 6MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 6.0000M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | 5ESDV-6P | 5ESDV-6P DINKLE SMD or Through Hole | 5ESDV-6P.pdf | |
![]() | TPS2104DRG4 | TPS2104DRG4 TI SOIC8 | TPS2104DRG4.pdf | |
![]() | TPS2830PWP | TPS2830PWP TI TSSOP | TPS2830PWP.pdf | |
![]() | VP21494 | VP21494 PHILIPS QFP | VP21494.pdf | |
![]() | AT25640N10SA5.0 | AT25640N10SA5.0 ATMEL SMD or Through Hole | AT25640N10SA5.0.pdf | |
![]() | 0402 4.7M F | 0402 4.7M F TASUND SMD or Through Hole | 0402 4.7M F.pdf | |
![]() | NLV32T-R33J-P | NLV32T-R33J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-R33J-P.pdf | |
![]() | HCPL603 | HCPL603 Agilent SOP | HCPL603.pdf | |
![]() | CX18V02VQ44 | CX18V02VQ44 XILINX QFP | CX18V02VQ44.pdf |