창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC6323AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC6323AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC6323AD | |
| 관련 링크 | 74HC63, 74HC6323AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1C181MED1TD | 180µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1C181MED1TD.pdf | ||
![]() | 445I33H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33H12M00000.pdf | |
![]() | 416F37013ALT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013ALT.pdf | |
![]() | 416F24033ITT | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ITT.pdf | |
![]() | WJMT352 | WJMT352 INTEL TQFP64 | WJMT352.pdf | |
![]() | LM111MJ | LM111MJ NSC CDIP | LM111MJ.pdf | |
![]() | MAX312LCPE | MAX312LCPE MAX DIP | MAX312LCPE.pdf | |
![]() | AD80214BBCZ | AD80214BBCZ ANALOG SMD or Through Hole | AD80214BBCZ.pdf | |
![]() | 74LVTH244APW,112 | 74LVTH244APW,112 NXPSemiconductors 20-TSSOP | 74LVTH244APW,112.pdf |