창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC4066 TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC4066 TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC4066 TI | |
| 관련 링크 | 74HC406, 74HC4066 TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1206BRC072K67L | RES SMD 2.67K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC072K67L.pdf | |
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![]() | 25YXF47M5x11 | 25YXF47M5x11 Rubycon DIP | 25YXF47M5x11.pdf | |
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![]() | XC2S256-FT256 | XC2S256-FT256 XILINX BGA | XC2S256-FT256.pdf | |
![]() | L959-03-1133B | L959-03-1133B IRC QFN8 | L959-03-1133B.pdf | |
![]() | 6KA-00010P1 | 6KA-00010P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6KA-00010P1.pdf | |
![]() | TDA6402M/C1 | TDA6402M/C1 PHI SOP | TDA6402M/C1.pdf |