창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC266N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC266N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC266N | |
| 관련 링크 | 74HC, 74HC266N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ELL-4GG100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 770mA 250 mOhm Nonstandard | ELL-4GG100M.pdf | |
![]() | SC4331 | SC4331 SURPERCHI SMD or Through Hole | SC4331.pdf | |
![]() | ACP5070 | ACP5070 ACCLAIM QFP | ACP5070.pdf | |
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![]() | BCI1608F-68NHK | BCI1608F-68NHK CVG SMD or Through Hole | BCI1608F-68NHK.pdf | |
![]() | 650859-5 | 650859-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 650859-5.pdf | |
![]() | INA118PG4/BB/DIP | INA118PG4/BB/DIP TI SMD or Through Hole | INA118PG4/BB/DIP.pdf | |
![]() | HD64F3694FYV | HD64F3694FYV HITACHI QFP | HD64F3694FYV.pdf | |
![]() | S6559 | S6559 SK ZIP | S6559.pdf | |
![]() | CL21A106KQFNNNC | CL21A106KQFNNNC SAMSUNG SMD | CL21A106KQFNNNC.pdf |