창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC245 NXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC245 NXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC245 NXP | |
| 관련 링크 | 74HC24, 74HC245 NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S103Z59Y5VR83L0RXA | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 | S103Z59Y5VR83L0RXA.pdf | |
![]() | TGL41-27A-E3/97 | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC MELF | TGL41-27A-E3/97.pdf | |
![]() | LP037F23IET | 3.6864MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP037F23IET.pdf | |
![]() | LT3014IDD | LT3014IDD LINEAR 8DFN | LT3014IDD.pdf | |
![]() | TMM2356P | TMM2356P TOSHIBA DIP-28 | TMM2356P.pdf | |
![]() | LTC3499EMS8#TR | LTC3499EMS8#TR LT MSOP8 | LTC3499EMS8#TR.pdf | |
![]() | HD74HC162FPEL | HD74HC162FPEL JAPAN SOP16 | HD74HC162FPEL.pdf | |
![]() | ACF321825470TL | ACF321825470TL tdk SMD or Through Hole | ACF321825470TL.pdf | |
![]() | UWT0J101MC1B | UWT0J101MC1B nichicon SMD or Through Hole | UWT0J101MC1B.pdf | |
![]() | TDA3558 | TDA3558 PHI QFN | TDA3558.pdf | |
![]() | B372006+0K5020B260 | B372006+0K5020B260 sm 4000 tr smd | B372006+0K5020B260.pdf | |
![]() | CN820042 | CN820042 ICS DIP | CN820042.pdf |