창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC245 NXP/TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC245 NXP/TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC245 NXP/TI | |
| 관련 링크 | 74HC245 , 74HC245 NXP/TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2534-22J | 820µH Unshielded Molded Inductor 170mA 5.8 Ohm Max Radial | 2534-22J.pdf | |
![]() | HMC633 | RF Amplifier IC VSAT 5GHz ~ 17GHz Die | HMC633.pdf | |
![]() | SPIFD3811A | SPIFD3811A SUNPLUS QFN | SPIFD3811A.pdf | |
![]() | UMV1E100MFD1TD | UMV1E100MFD1TD NICHICON DIP | UMV1E100MFD1TD.pdf | |
![]() | TMP8833KPNG5GF9 | TMP8833KPNG5GF9 TOS DIP | TMP8833KPNG5GF9.pdf | |
![]() | ESME630ELL471MMP1S | ESME630ELL471MMP1S ORIGINAL DIP | ESME630ELL471MMP1S.pdf | |
![]() | 24LC32SN | 24LC32SN MICR SMD | 24LC32SN.pdf | |
![]() | DM5440J | DM5440J NSC/F SMD or Through Hole | DM5440J.pdf | |
![]() | LV23010V-MPB | LV23010V-MPB SANYO SSOP38 | LV23010V-MPB.pdf | |
![]() | TAJB104K050RNJ | TAJB104K050RNJ AVX B | TAJB104K050RNJ.pdf | |
![]() | NRC12J472TR | NRC12J472TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC12J472TR.pdf |