창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC200 | |
| 관련 링크 | 74HC, 74HC200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0581125.X | FUSE STRIP 125A 48VAC/VDC BOLT | 0581125.X.pdf | |
![]() | IRFR010TRPBF | MOSFET N-CH 50V 8.2A DPAK | IRFR010TRPBF.pdf | |
![]() | CMF502K7000FKBF | RES 2.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K7000FKBF.pdf | |
![]() | LT5572EUF#TRPBF | RF Modulator IC 1.5GHz ~ 2.5GHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5572EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | CPU LF80539 T2350 SL9JK 1.86GHz/2M/533 | CPU LF80539 T2350 SL9JK 1.86GHz/2M/533 INTEL BGA | CPU LF80539 T2350 SL9JK 1.86GHz/2M/533.pdf | |
![]() | DS1005-125+ | DS1005-125+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1005-125+.pdf | |
![]() | MCP1802T-6002I/OT | MCP1802T-6002I/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1802T-6002I/OT.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD 49R9F | RK73H2BTTD 49R9F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTTD 49R9F.pdf | |
![]() | CA5719 | CA5719 PHIL TQFP | CA5719.pdf | |
![]() | ADG721ACPZ-REEL | ADG721ACPZ-REEL AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADG721ACPZ-REEL.pdf |