창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC175-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC175-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC175-ST | |
| 관련 링크 | 74HC17, 74HC175-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBRV3.68HR10Y000 | 3.68MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV3.68HR10Y000.pdf | |
![]() | TNPW2512232KBEEY | RES SMD 232K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512232KBEEY.pdf | |
![]() | PX503J2 | NTC Thermistor 50k Bead | PX503J2.pdf | |
![]() | RD38F0020MOQ1BO | RD38F0020MOQ1BO intel BGA | RD38F0020MOQ1BO.pdf | |
![]() | D6125ACA-648 | D6125ACA-648 NEC DIP | D6125ACA-648.pdf | |
![]() | RD3.3UM-T1 | RD3.3UM-T1 NEC SOT-0603 | RD3.3UM-T1.pdf | |
![]() | TLV3704CPW | TLV3704CPW TI TSSOP | TLV3704CPW.pdf | |
![]() | TMP47P1660VF | TMP47P1660VF TOSHIBA QFP | TMP47P1660VF.pdf | |
![]() | LC4032V75TN44 | LC4032V75TN44 Lattice QFP | LC4032V75TN44.pdf | |
![]() | P1016LF84A-04-S0023 | P1016LF84A-04-S0023 ORIGINAL SOP18 | P1016LF84A-04-S0023.pdf | |
![]() | MB87526PF-G-BND | MB87526PF-G-BND FUJITSU SOP | MB87526PF-G-BND.pdf | |
![]() | LQG1A64NJ1D | LQG1A64NJ1D MURATA SMD or Through Hole | LQG1A64NJ1D.pdf |