창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC164(MC74HC164) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC164(MC74HC164) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC164(MC74HC164) | |
| 관련 링크 | 74HC164(MC, 74HC164(MC74HC164) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 032501.2H | FUSE CERAMIC 1.2A 250VAC 3AB 3AG | 032501.2H.pdf | |
![]() | PCF8576CT1S4201 | PCF8576CT1S4201 NXP SMD | PCF8576CT1S4201.pdf | |
![]() | HD404638RA44F | HD404638RA44F SENAO QFP-801420 | HD404638RA44F.pdf | |
![]() | B120NF10 | B120NF10 TO- SMD or Through Hole | B120NF10.pdf | |
![]() | BA1440 | BA1440 ROHM DIP | BA1440.pdf | |
![]() | 9-160477-2 | 9-160477-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-160477-2.pdf | |
![]() | P89LPC954FA,529 | P89LPC954FA,529 NXP SOT187 | P89LPC954FA,529.pdf | |
![]() | CMNI1 | CMNI1 ST DIP16 | CMNI1.pdf | |
![]() | MPX2010GP-ND | MPX2010GP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPX2010GP-ND.pdf | |
![]() | L1C0085 | L1C0085 LSI DIP28 | L1C0085.pdf | |
![]() | PMEG2010BEA115 | PMEG2010BEA115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2010BEA115.pdf | |
![]() | BU2478-2L | BU2478-2L ROHM SOP22 | BU2478-2L.pdf |