창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC157D.653 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC157D.653 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC157D.653 | |
관련 링크 | 74HC157, 74HC157D.653 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM11AIG-40.000MHZ-J4Z-T3 | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-40.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | MX25L4006E | MX25L4006E ORIGINAL SOP8 | MX25L4006E.pdf | |
![]() | 0603 NPO 2R0 C 500NT | 0603 NPO 2R0 C 500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0603 NPO 2R0 C 500NT.pdf | |
![]() | SP3243EBCR-L | SP3243EBCR-L Exar 32-QFN | SP3243EBCR-L.pdf | |
![]() | NSP1800-PVG | NSP1800-PVG MITEQ SMD or Through Hole | NSP1800-PVG.pdf | |
![]() | F84K4 | F84K4 SAMSUNG SSOP | F84K4.pdf | |
![]() | AT91SAM9263B | AT91SAM9263B ATMEL BGA | AT91SAM9263B.pdf | |
![]() | GMC21CG181J50NT | GMC21CG181J50NT CALCHIP SMD or Through Hole | GMC21CG181J50NT.pdf | |
![]() | LMC6061IMTR | LMC6061IMTR NS LMC6061IMX NOPB | LMC6061IMTR.pdf | |
![]() | FJS5261BH/DH | FJS5261BH/DH ORIGINAL SMD or Through Hole | FJS5261BH/DH.pdf | |
![]() | TD9470/00 | TD9470/00 PHI PQFP44 | TD9470/00.pdf |