창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC138D.653 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC138D.653 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC138D.653 | |
| 관련 링크 | 74HC138, 74HC138D.653 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AIR8-25E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIR8-25E.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-61K9 | RES 61.9K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-61K9.pdf | |
![]() | AM2940DC/BXA | AM2940DC/BXA AMD DIP28 | AM2940DC/BXA.pdf | |
![]() | 431L | 431L N/A SOT23-3 | 431L.pdf | |
![]() | CF30028 | CF30028 TI DIP40 | CF30028.pdf | |
![]() | W541C2602650 | W541C2602650 WINBOND DIE | W541C2602650.pdf | |
![]() | LP5990TMX-1.8 | LP5990TMX-1.8 National MICRO SMD | LP5990TMX-1.8.pdf | |
![]() | BR24L04FV | BR24L04FV ROHM TSSOP | BR24L04FV.pdf | |
![]() | W81E381-Y | W81E381-Y WINBOND QFN-64 | W81E381-Y.pdf | |
![]() | MMPZ5242BGP | MMPZ5242BGP ON SOD123 | MMPZ5242BGP.pdf | |
![]() | NBQ201209T-400Y-N | NBQ201209T-400Y-N YAGEO SMD | NBQ201209T-400Y-N.pdf |