창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC08DR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC08DR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC08DR2 | |
| 관련 링크 | 74HC0, 74HC08DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMB02070C1002FB700 | RES SMD 10K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1002FB700.pdf | |
![]() | TNPU1206750RBZEN00 | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206750RBZEN00.pdf | |
![]() | FX10A-120S/12-SV | FX10A-120S/12-SV HRS SMD or Through Hole | FX10A-120S/12-SV.pdf | |
![]() | DD1864B103K500 | DD1864B103K500 MURATA SMD or Through Hole | DD1864B103K500.pdf | |
![]() | HF30ACC201209-TL | HF30ACC201209-TL TDK SMD or Through Hole | HF30ACC201209-TL.pdf | |
![]() | BVS-166QF2 | BVS-166QF2 BRIGHTVIEW ROHS | BVS-166QF2.pdf | |
![]() | BCM5974KFBG P11 | BCM5974KFBG P11 BROADCOM BGA | BCM5974KFBG P11.pdf | |
![]() | AF82801IBM.QT09ES | AF82801IBM.QT09ES INTEL BGAPB | AF82801IBM.QT09ES.pdf | |
![]() | ISL6501CB | ISL6501CB INTERSIL SOP | ISL6501CB.pdf | |
![]() | UA765MH | UA765MH FRD CAN | UA765MH.pdf | |
![]() | LXV10VB3900MK40 | LXV10VB3900MK40 NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | LXV10VB3900MK40.pdf | |
![]() | EC2A24H | EC2A24H CINCON SMD or Through Hole | EC2A24H.pdf |