창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC08APW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC08APW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC08APW | |
| 관련 링크 | 74HC0, 74HC08APW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMN6040SVTQ-7 | MOSFET N-CH 60V 5A TSOT26 | DMN6040SVTQ-7.pdf | |
![]() | MPC850CVR50BUR2 | MPC850CVR50BUR2 Freescale PBGA256 | MPC850CVR50BUR2.pdf | |
![]() | 26D-05D12N | 26D-05D12N YDS DIP14 | 26D-05D12N.pdf | |
![]() | NTE3043 | NTE3043 NTE DIPSOP | NTE3043.pdf | |
![]() | MAX4473ESA | MAX4473ESA MAXIM SOP-8 | MAX4473ESA.pdf | |
![]() | HA25-NP/SP6 | HA25-NP/SP6 LEM SMD or Through Hole | HA25-NP/SP6.pdf | |
![]() | TC2185-2.8VPA | TC2185-2.8VPA Microchi SMD or Through Hole | TC2185-2.8VPA.pdf | |
![]() | CY2071ASL- | CY2071ASL- Cypress SOP | CY2071ASL-.pdf | |
![]() | MAX186ACWP+ | MAX186ACWP+ MAXIM SOIC20 | MAX186ACWP+.pdf | |
![]() | ADS7846N+ | ADS7846N+ TI TSSOP | ADS7846N+.pdf | |
![]() | T497C105M025T6410 | T497C105M025T6410 KEMET C-6032-28 | T497C105M025T6410.pdf |