창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74FO4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74FO4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74FO4 | |
| 관련 링크 | 74F, 74FO4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M551B688K008AS | 6800µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B688K008AS.pdf | |
![]() | ASTMHTA-125.000MHZ-AK-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-125.000MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | YC324-FK-071K13L | RES ARRAY 4 RES 1.13K OHM 2012 | YC324-FK-071K13L.pdf | |
![]() | MB8877AP-G-P | MB8877AP-G-P FUJ DIP-40P | MB8877AP-G-P.pdf | |
![]() | 2025-4094 | 2025-4094 M/A-COM SMD or Through Hole | 2025-4094.pdf | |
![]() | 54LS161A/BEA | 54LS161A/BEA S SMD or Through Hole | 54LS161A/BEA.pdf | |
![]() | MT306NLFJGP | MT306NLFJGP MIT QFP | MT306NLFJGP.pdf | |
![]() | ERZV09D431 | ERZV09D431 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV09D431.pdf | |
![]() | MCDR1419NP561K | MCDR1419NP561K SUMIDA SMD or Through Hole | MCDR1419NP561K.pdf | |
![]() | 350690-1 | 350690-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 350690-1.pdf | |
![]() | CS201212-220K | CS201212-220K BOURNS SMD | CS201212-220K.pdf | |
![]() | MAX1485EEPA+ | MAX1485EEPA+ MAXIM DIP8 | MAX1485EEPA+.pdf |