창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74F675ADC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74F675ADC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74F675ADC | |
관련 링크 | 74F67, 74F675ADC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238351243 | 0.024µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238351243.pdf | |
![]() | SIT1618BA-83-33E-16.000000T | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT1618BA-83-33E-16.000000T.pdf | |
![]() | LB2012T2R2MV | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 230 mOhm 0805 (2012 Metric) | LB2012T2R2MV.pdf | |
![]() | TH3065EL | TH3065EL ORIGINAL TSSOP-24 | TH3065EL.pdf | |
![]() | FI-C3216-223KJT | FI-C3216-223KJT CTC SMD | FI-C3216-223KJT.pdf | |
![]() | W25Q6406 | W25Q6406 WINBOND SOP8 | W25Q6406.pdf | |
![]() | 353181220 | 353181220 Molex SMD or Through Hole | 353181220.pdf | |
![]() | 774-E25-113R001 | 774-E25-113R001 NCP SMD or Through Hole | 774-E25-113R001.pdf | |
![]() | K4S561632E -TC75 | K4S561632E -TC75 SAMSUNG TSOP | K4S561632E -TC75.pdf | |
![]() | N520CH02GOO | N520CH02GOO WESTCODE MODULE | N520CH02GOO.pdf | |
![]() | LQP11A22NG02T1M00-01 | LQP11A22NG02T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A22NG02T1M00-01.pdf |