창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74F670D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74F670D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74F670D | |
| 관련 링크 | 74F6, 74F670D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43510B9827M80 | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 80 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510B9827M80.pdf | |
![]() | CC0201JRNPO9BN101 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO9BN101.pdf | |
![]() | 3094-472HS | 4.7µH Unshielded Inductor 170mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | 3094-472HS.pdf | |
![]() | RMCP2010JT3R30 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT3R30.pdf | |
![]() | RT0603BRE0716K9L | RES SMD 16.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0716K9L.pdf | |
![]() | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP.pdf | |
![]() | S-1112B23MC-L6ITFG | S-1112B23MC-L6ITFG SEIKO SOT23-5 | S-1112B23MC-L6ITFG.pdf | |
![]() | 18F4510-I/P | 18F4510-I/P MICROCHIP DIP SOP | 18F4510-I/P.pdf | |
![]() | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011) | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011) Intel SMD or Through Hole | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011).pdf | |
![]() | 3001022 | 3001022 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3001022.pdf | |
![]() | NRSZ561M10V10X16TBF | NRSZ561M10V10X16TBF NIC DIP | NRSZ561M10V10X16TBF.pdf |