창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74F244BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74F244BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74F244BN | |
| 관련 링크 | 74F2, 74F244BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-20-C2 | GDT 200V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-20-C2.pdf | |
![]() | MLG1005SR10HT000 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR10HT000.pdf | |
![]() | 2SB16 | 2SB16 NEC CAN | 2SB16.pdf | |
![]() | ID82C55-5 | ID82C55-5 ORIGINAL DIP40 | ID82C55-5.pdf | |
![]() | MBM29LV016T-90PTN | MBM29LV016T-90PTN FUJITSU TSOP | MBM29LV016T-90PTN.pdf | |
![]() | 1N4084 | 1N4084 MICROSEMI SMD | 1N4084.pdf | |
![]() | TLK160886E | TLK160886E TDK SMD or Through Hole | TLK160886E.pdf | |
![]() | TECH-KIT-TDS3160-G104V1-T03 | TECH-KIT-TDS3160-G104V1-T03 TECHSTAR SMD or Through Hole | TECH-KIT-TDS3160-G104V1-T03.pdf | |
![]() | RH3.5 4.7 0.8 | RH3.5 4.7 0.8 ORIGINAL DIP | RH3.5 4.7 0.8.pdf | |
![]() | KDS181ARTK | KDS181ARTK ORIGINAL SMD or Through Hole | KDS181ARTK.pdf | |
![]() | 367744-006 | 367744-006 Intel BGA | 367744-006.pdf | |
![]() | MAX1587CETL | MAX1587CETL MAX QFN40 | MAX1587CETL.pdf |