창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74AHCT574PW,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 74AHCT574P, 74AHCT574PW,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36012ITR | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ITR.pdf | |
![]() | CRCW0805100KFKEC | RES SMD 100K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805100KFKEC.pdf | |
![]() | RT22C2L101 | RT22C2L101 BOURNS SMD or Through Hole | RT22C2L101.pdf | |
![]() | HY5S2B6DLF-BE | HY5S2B6DLF-BE HYNIX FBGA | HY5S2B6DLF-BE.pdf | |
![]() | 0386A01 | 0386A01 ORIGINAL DIP-8 | 0386A01.pdf | |
![]() | R5323N003A | R5323N003A Ricoh SMD or Through Hole | R5323N003A.pdf | |
![]() | M27C210A-12 | M27C210A-12 ST SMD or Through Hole | M27C210A-12.pdf | |
![]() | 10037402-11109LF | 10037402-11109LF FCI SMD or Through Hole | 10037402-11109LF.pdf | |
![]() | X25057M8I-2.7 | X25057M8I-2.7 INTERSIL MSOP-8 | X25057M8I-2.7.pdf | |
![]() | S3C2410A26-YOR0 | S3C2410A26-YOR0 SAMSUNG BGA | S3C2410A26-YOR0.pdf | |
![]() | BU61559D2-300 | BU61559D2-300 DDC DIP | BU61559D2-300.pdf |