창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74AHCT1G66GW by NXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74AHCT1G66GW by NXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74AHCT1G66GW by NXP | |
관련 링크 | 74AHCT1G66G, 74AHCT1G66GW by NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CEFM101-G | DIODE GEN PURP 50V 1A MINISMA | CEFM101-G.pdf | |
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![]() | AC1210FR-0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0716K9L.pdf | |
![]() | YC358LJK-078K2L | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 2512 | YC358LJK-078K2L.pdf | |
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![]() | 11473-B | 11473-B ORIGINAL DIP | 11473-B.pdf | |
![]() | M45PE10 | M45PE10 ST QFNSOP | M45PE10.pdf | |
![]() | P87C52SFBB/00 | P87C52SFBB/00 NXP/PHI SMD or Through Hole | P87C52SFBB/00.pdf | |
![]() | K1942-01 | K1942-01 FUJI TO-3P | K1942-01.pdf | |
![]() | 222281000000 | 222281000000 PHI na | 222281000000.pdf | |
![]() | BA2300A | BA2300A ROHM SOP | BA2300A.pdf |