창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AHCT1G04GW by NXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AHCT1G04GW by NXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AHCT1G04GW by NXP | |
| 관련 링크 | 74AHCT1G04G, 74AHCT1G04GW by NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20411CKT | 20.48MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CKT.pdf | |
| CB2V5-3I-25M0000 | 25MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 15mA Enable/Disable | CB2V5-3I-25M0000.pdf | ||
![]() | SMDB10908 | SMDB10908 N/A SMD | SMDB10908.pdf | |
![]() | BULB742C | BULB742C ST SMD or Through Hole | BULB742C.pdf | |
![]() | SA636DKTR | SA636DKTR NXP SMD or Through Hole | SA636DKTR.pdf | |
![]() | 3518/BQAJC | 3518/BQAJC MOT DIP | 3518/BQAJC.pdf | |
![]() | N12P-GE-B-A1 | N12P-GE-B-A1 NVIDIA BGA | N12P-GE-B-A1.pdf | |
![]() | CPB0730-0150F | CPB0730-0150F SMK SMD | CPB0730-0150F.pdf | |
![]() | ABAD5325BRM | ABAD5325BRM ADI MSOP10 | ABAD5325BRM.pdf | |
![]() | 19350-001 | 19350-001 VITESSE QFP100 | 19350-001.pdf | |
![]() | CS5016-AD16 | CS5016-AD16 CRYSTAL DIP | CS5016-AD16.pdf |