창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AHC374DBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AHC374DBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AHC374DBR | |
| 관련 링크 | 74AHC3, 74AHC374DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9LPRS3165BKL | 9LPRS3165BKL ICS QFN | 9LPRS3165BKL.pdf | |
![]() | 82595 | 82595 INTEL QFP144 | 82595.pdf | |
![]() | EPM1270F256C5RR | EPM1270F256C5RR ALTERA BGA-256D | EPM1270F256C5RR.pdf | |
![]() | A358J19 | A358J19 N/A SSOP | A358J19.pdf | |
![]() | MCT2.300 | MCT2.300 ISOCOM DIPSOP | MCT2.300.pdf | |
![]() | MC1023L | MC1023L MOTOROLA CDIP | MC1023L.pdf | |
![]() | M30873FHGP#U3 | M30873FHGP#U3 Renesas SMD or Through Hole | M30873FHGP#U3.pdf | |
![]() | AMK107BJ475MKSTV | AMK107BJ475MKSTV ORIGINAL SMD or Through Hole | AMK107BJ475MKSTV.pdf | |
![]() | TC1274-10ENBTR(Z2) | TC1274-10ENBTR(Z2) MICROCHIP SOT23-3P | TC1274-10ENBTR(Z2).pdf | |
![]() | GRM33CH8R0B250 | GRM33CH8R0B250 MURATA SMD | GRM33CH8R0B250.pdf | |
![]() | P25O3-2 | P25O3-2 NEC DIP | P25O3-2.pdf | |
![]() | RC1H475M04005VR180 | RC1H475M04005VR180 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1H475M04005VR180.pdf |