창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ACT374WM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ACT374WM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ACT374WM | |
| 관련 링크 | 74ACT3, 74ACT374WM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-20-4X | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-184-20-4X.pdf | |
![]() | PLA10AS1821R7R2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A | PLA10AS1821R7R2B.pdf | |
![]() | ASM238LJR | ASM238LJR AD SOP | ASM238LJR.pdf | |
![]() | SDCL1005C56NJT | SDCL1005C56NJT murata SMD or Through Hole | SDCL1005C56NJT.pdf | |
![]() | K6X8016C3F-UF70 | K6X8016C3F-UF70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C3F-UF70.pdf | |
![]() | 9X5241BD | 9X5241BD TOSHIBA CDIP | 9X5241BD.pdf | |
![]() | BTS430K | BTS430K INTERSIL TO-220 | BTS430K.pdf | |
![]() | GS74F125D | GS74F125D ORIGINAL SOP | GS74F125D.pdf | |
![]() | BSM300GB12DLC | BSM300GB12DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM300GB12DLC.pdf | |
![]() | HD74LS09P-E-Q/REN | HD74LS09P-E-Q/REN RENS SMD or Through Hole | HD74LS09P-E-Q/REN.pdf | |
![]() | BCM7454NKPB6G(P31) | BCM7454NKPB6G(P31) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7454NKPB6G(P31).pdf |