창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74AC704 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74AC704 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74AC704 | |
관련 링크 | 74AC, 74AC704 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A25D12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25D12M00000.pdf | |
![]() | CRCW120630K0FHEAP | RES SMD 30K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120630K0FHEAP.pdf | |
![]() | 11661-11 | 11661-11 Conexant PTQFP | 11661-11.pdf | |
![]() | ESDC | ESDC ORIGINAL SMD or Through Hole | ESDC.pdf | |
![]() | CD22UF/16V-5*11 | CD22UF/16V-5*11 sancon DIP | CD22UF/16V-5*11.pdf | |
![]() | CKR05BX181KS | CKR05BX181KS AVX DIP | CKR05BX181KS.pdf | |
![]() | TLP3562 | TLP3562 TOSHIBA SIP | TLP3562.pdf | |
![]() | MC10L-X | MC10L-X M SMD or Through Hole | MC10L-X.pdf | |
![]() | N6S25T0C-102 | N6S25T0C-102 PIHER SMD or Through Hole | N6S25T0C-102.pdf | |
![]() | S24C04BT07 | S24C04BT07 ORIGINAL SMD or Through Hole | S24C04BT07.pdf | |
![]() | GT28F008B3T | GT28F008B3T INTEL IC | GT28F008B3T.pdf | |
![]() | OPA33524ZWP | OPA33524ZWP BB SOP-8 | OPA33524ZWP.pdf |