창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AC373M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AC373M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AC373M | |
| 관련 링크 | 74AC, 74AC373M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4801XCAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XCAT.pdf | |
![]() | RG1608N-2430-B-T5 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2430-B-T5.pdf | |
![]() | S557-5999-16 | S557-5999-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | S557-5999-16.pdf | |
![]() | XCS40BG256C | XCS40BG256C XILINX BGA | XCS40BG256C.pdf | |
![]() | HM3-6116B-9 | HM3-6116B-9 TEMIC DIP | HM3-6116B-9.pdf | |
![]() | TMP88CM38AF | TMP88CM38AF TOSHIBA QFP44 | TMP88CM38AF.pdf | |
![]() | SCANSTA476TSD/NOPB | SCANSTA476TSD/NOPB NSC QFN16 | SCANSTA476TSD/NOPB.pdf | |
![]() | T1.5-6-KK81+ | T1.5-6-KK81+ MINI SMD or Through Hole | T1.5-6-KK81+.pdf | |
![]() | RM5231A-400H | RM5231A-400H PMC QFP | RM5231A-400H.pdf | |
![]() | LC863240A/CH04T1011-51B3 | LC863240A/CH04T1011-51B3 SANYO DIP | LC863240A/CH04T1011-51B3.pdf | |
![]() | DF11E-20DP-2DSA | DF11E-20DP-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF11E-20DP-2DSA.pdf | |
![]() | S1B-TP | S1B-TP MCC DO-214AA | S1B-TP.pdf |