창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AC32AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AC32AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AC32AP | |
| 관련 링크 | 74AC, 74AC32AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MMF327402 | C2A-06-015LW-120 STRAIN GAGES | MMF327402.pdf | |
![]() | GJ7808 | GJ7808 GTM SOT-252 | GJ7808.pdf | |
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![]() | S8491BUPDKBT2 | S8491BUPDKBT2 SEIKO SMD or Through Hole | S8491BUPDKBT2.pdf | |
![]() | NSM1153J375J | NSM1153J375J HDK SMD | NSM1153J375J.pdf | |
![]() | ICS527R-01LFT | ICS527R-01LFT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS527R-01LFT.pdf | |
![]() | MSPII CD | MSPII CD VIA BGA | MSPII CD.pdf | |
![]() | 1589H60F1 | 1589H60F1 ORIGINAL NEW | 1589H60F1.pdf | |
![]() | JX2N929 | JX2N929 MOT CAN | JX2N929.pdf | |
![]() | TEF6023T | TEF6023T NXP SOP32 | TEF6023T.pdf |