창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74AC11034NS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74AC11034NS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74AC11034NS | |
관련 링크 | 74AC11, 74AC11034NS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LDS0705-1R5M-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.17A 6.1 mOhm Nonstandard | LDS0705-1R5M-R.pdf | |
![]() | RT0402FRE0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0731R6L.pdf | |
![]() | CF14JA30R0 | RES 30 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA30R0.pdf | |
![]() | MP5013 | MP5013 MP DIP24 | MP5013.pdf | |
![]() | 30261 | 30261 SINGAPORE ZIP | 30261.pdf | |
![]() | XBRIDGE | XBRIDGE NSYS QFP | XBRIDGE.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFIR40, | S29GL064A90TFIR40, SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90TFIR40,.pdf | |
![]() | 531EB153M600DG | 531EB153M600DG TI SMD or Through Hole | 531EB153M600DG.pdf | |
![]() | MAX805LCPA+ | MAX805LCPA+ MAXIM DIP | MAX805LCPA+.pdf | |
![]() | MAX713CSE | MAX713CSE MAXIM SOP | MAX713CSE.pdf | |
![]() | LMX2330ATMX/NOPB | LMX2330ATMX/NOPB NS TSSOP20 | LMX2330ATMX/NOPB.pdf | |
![]() | 5JG2Z41 | 5JG2Z41 TOS TO-220 | 5JG2Z41.pdf |